マーク表示について

このマークは、慶應義塾保有の特許案件が含まれていることを示します。技術の利用に関するお問い合わせは、会場内の連携相談窓口で承ります。

BOOTH 28

Inkjet 4D Print by Programmable Products Lab

本ブースでは、事実上あらゆる立体を自動で折る技術Inkjet 4D Printを紹介します。これは、インクジェット印刷を施した熱収縮シートを加熱することにより、従来手作業で折ると1時間〜10時間ほど必要だった折紙を10秒程度で折る技術です。会場では、折紙の変形デモと展示を実施します。

理工学部情報工学科 准教授
BOOTH 40

AIを活用して生産的安全を実践する

社会基盤・インフラ・環境・エネルギー

高いレベルでの効率と安全の実現が求められる産業において、生産的活動を犠牲にせず、安全を維持・向上させる”生産的安全”の実践手法を開発しています。ここでは、AIを活用して実践した研究事例について紹介します。

理工学部管理工学科 教授
中西 美和
BOOTH 41

デザインプロセスでUser Experienceを予測する

社会基盤・インフラ・環境・エネルギー

ユーザ・エクスペリエンス(UX)は、手に取ることができない、見ることもできない、本来はユーザしか知りえない”価値”です。この展示では、製品・サービスのUXを、それらのデザインプロセスにおいて予測的かつ定量的に推定する手法について、企業との研究事例を交えて紹介します。

理工学部管理工学科 教授
中西 美和
BOOTH 43

スマートコミュニティのインフラとサービス

社会基盤・インフラ・環境・エネルギー

地方自治体や農研機構と共同で進めているスマートタウン・農業を例にスマートコミュニティに関する研究成果および実証について紹介します。この取り組みでは地域情報を取り扱うスマートコミュニティインフラを用いることで情報の匿名化・共有・公開管理などの統括管理を行い、地域密着サービスを安全かつ柔軟に展開します。

理工学部システムデザイン工学科 教授
西 宏章
BOOTH 47

サイバーフィジカルシステムの制御と最適化

社会基盤・インフラ・環境・エネルギー

滑川研究室では制御理論のアプローチにより、Cyber Physical and Human System の研究を行っております。特に、分散型電力ネットワークの制御、マルチUAVの分散協調制御、分散推定理論に基づく電力ネットワーク、社会インフラや超スマート社会の最適管理に関する研究を推進しています。

理工学部システムデザイン工学科 教授
BOOTH 66

3Dプリント技術を応用した小耳症に対する非侵襲的・聴覚・審美同時改善治療

小耳症は、約1万人に1人に発症する先天性疾患であり、耳介の奇形だけでなく、多くの場合に外耳道閉鎖に伴う高度難聴を伴う疾患です。我々は3D画像編集技術を応用して、軟骨伝導補聴器を格納した義耳を用いることで、非侵襲的に審美面と聴覚という機能面の改善ができる新しい治療を行なっています。

医学部耳鼻咽喉科・頭頸部外科学 専任講師
西山 崇経
BOOTH 70

目視検査における製品、欠点、環境、作業者、方法、訓練、支援の評価方法とあるべき姿

目視検査の作業設計や作業改善では、製品や欠点などの対象、それを照らす照明などの環境、作業者の特性や見方、訓練方法を正しく評価し、検査作業の支援体制を構築することが重要です。本ブースでは、我々が目指しているあるべき姿について実際の事例を用いて説明します。

理工学部管理工学科 専任講師
理工学部管理工学科 准教授
志田 敬介
BOOTH 71

作業者の作業負担(重筋作業)を自動評価するシステムの活用事例

生産現場における安全の確保は、重要な経営課題のひとつであり、作業者が働きやすい環境を作る必要があります。しかし、実際にはムリな作業姿勢・重量物の運搬に伴う作業負担(健康障害)が生じています。本ブースでは、作業負担を定量的に測定する技術とそれらを作業改善につなげる方法を実際の事例を用いて説明します。

理工学部管理工学科 専任講師
理工学部管理工学科 准教授
志田 敬介
BOOTH 79

金属ナノクラスターデバイスの技術開発

ナノ・マテリアル・ものづくり・ロボット・システム

数個から数百個の金属原子が集合した金属ナノクラスターは、構造と電子状態が特異化することによって、新たな触媒活性、光学応答を示します。清浄な金属ナノクラスターを高効率で気相合成する手法と液相合成する手法を構築して、金属ナノクラスターを用いたデバイスや機能材料を開発しています。

理工学部化学科 教授
中嶋 敦
PANEL 96

パワーエレクトロニクス信頼性解析

情報・通信・AI・エレクトロニクス

パワーエレクトロニクスにおける重要な信頼性は接合技術にあります。近年銀焼結層による接合が注目されています。強固な接合と高い熱伝導性が期待されておりさらに高温動作にも耐えられることから、SiCチップへの利用も進んでいます。これをマルチフィジックスソルバによって解析します。

理工学部電気情報工学科 教授
中野 誠彦
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