パワーエレクトロニクスの活用には効率的な放熱と高信頼性が求められます。特に銀焼結材を用いたチップ接合技術が期待されておりますが、信頼性評価が必要となります。本研究ではマルチフィジックスソルバーを用いた評価手法を報告します。